Ats produkt broschüre2013 de

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    18-Jan-2015

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<ul><li> 1. Thick CopperIMSHSMtecECP MultilayerDouble sided PTH Flexible &amp; Rigid Flexible NucleuS HDI Any-LayerMetal Core HDI Microvia2.5DALIVHGlobaler Technologiefhrer fr High-Tech Leiterplatten www.ats.net</li></ul><p> 2. AT&amp;S AUF EINEN BLICKApplication AreasAT&amp;S ist weltweit fhrender Hersteller von hochwertigen Leiterplatten Fhrender Hersteller von HDI-Leiterplatten, mit fortschrittlichster High-Tech-Produktion in China im Zentrum der ElektronikindustrieOhne Leiterplatten ist moderne digitale Industrie nicht vorstellbar. Sie sind die Nervenzentren nahezu aller elektronischen Gerte vom Smartphone zum Navigationsgert, von der Kamera bis zur Elektronik im Auto, der Flugzeugtechnik und einer Vielzahl von Industrie- und Medizintechnologien. Sie sind Bestandteil des tglichen Lebens.AT&amp;S operiert in attraktiven Wachstumsnischen Smartphones und Tablets als Wachstumstreiber fr das Segment Mobile Devices, AT&amp;S beliefert die fhrenden Zulieferer der europischen Automobilindustrie im Premium-Segment, ber 500 Kunden im Industriebereich, Medizintechnik als profitable Nische, gut positioniert im weltweit grten Wachstumsmarkt Asien AT&amp;S stellt den Kunden und seine Bedrfnisse in den Mittelpunkt Innovative Lsungen vom Prototypen-Design bis zur industriellen Serienproduktion als One-Stop-Shop, wesentliche Verkrzung der Produktentwicklungszeiten fr den Kunden AT&amp;S schafft Mehrwert durch Lsungskompetenz Umfassendes Technologieportfolio, spezielle anwenderorientierte Lsungen am hchsten Stand der Leiterplattentechnik, patentierte Technologien fr leistungsstrkere und dnnere Leiterplatten, Schaffen von Wertschpfung ber die Herstellung hinaus AT&amp;S kultiviert die europische Ingenieurstradition Rund 5 % des Umsatzes fr Forschung und Entwicklung, derzeit 83 Patentfamilien, zahlreiche Partnerschaften mit internationalen Forschungseinrichtungen AT&amp;S ist hchsten Qualittsansprchen verpflichtet Zertifizierung aller Standorte nach ISO 9001 bzw. nach ISO/TS 16949, als einer der wenigen Leiterplattenhersteller nach der Medizinprodukte-Norm EN ISO 13485 und nach der Luft- und Raumfahrtindustrie Norm EN 9100 zertifiziert AT&amp;S nimmt eine Vorreiterrolle beim Umweltschutz ein Produktion der komplexesten Leiterplatte bei geringster Belastung fr Mensch und Natur, jhrliche Reduktion von CO2-Aussto und Frischwasserverbrauch AT&amp;S ist ein wirtschaftlich erfolgreiches Unternehmen Diversifikation nach Abnehmerbranchen und Regionen, kontinuierliches Umsatzwachstum bei soliden Margen, stabile Eigentmerstruktur ermglicht langfristige Entwicklung des UnternehmensAT&amp;S part of your daily life 3. Mobile devices AT&amp;S ist einer der weltweit fhrenden Hersteller von hochwertigen Leiterplatten fr Smartphones, Tablets, Digitalkameras, mobile Musikplayer etc. Durch spezielles Know-how und innovative Fertigungstechnologien kann AT&amp;S den steigenden Kundenanforderungen gerecht werden.Industrial Electronics Der AT&amp;S Industriebereich bedient eine groe Anzahl von Kunden mit unterschiedlichsten Technologieanforderungen. Hohe Flexibilitt und Anpassungsfhigkeit an neue Spezifikationen zhlen zu den Erfolgsfaktoren in diesem Geschft.Automotive &amp; aviation Im Sektor Automotive &amp; Aviation konzentriert sich AT&amp;S auf die Hauptthemen Sicherheit, Unterhaltung, Elektromobilitt, Gewichtsreduktion sowie auf zuknftige Fahrerassistenzsysteme fr fahrerlose Autos. Das AT&amp;S Produktportfolio umfasst alle in der Automobilindustrie eingesetzten Technologien. Nahezu alle groen europischen Automobilindustrie-Lieferanten im Premium-Segment sind Kunden der AT&amp;S.Medical &amp; health care Im Bereich der Medizin und des Gesundheitswesens hat die Reduzierung von Gre und Gewicht sowie die Zuverlssigkeit der Produkte die hchste Prioritt, besonders bei Gerten wie Herzschrittmachern und Hrgerten. In diesem Bereich sorgt unsere umfangreiche Erfahrung aus dem Geschft mit Mobilgerten fr einen zustzlichen Wertgewinn fr unsere Kunden.Advanced packaging Advanced Packaging umfasst Geschftsbereiche rund um ECP Embedded Component Packaging. ECP ist eine von AT&amp;S patentierte Packaging-Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente direkt in die Leiterplatte.3D Rntgendarstellung eingebetteter4 elektronischer Bauelemente 4. AT&amp;S Produktportfolio Doppelseitige Leiterplatten Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden heute in allen Bereichen der Elektronik, speziell aber vor allem bei Industrie- und Automotiveanwendungen eingesetzt. AT&amp;S hat sich auf die Produktion von doppelseitigen Leiterplatten im Dickenbereich von 0,1 mm bis 3,2 mm in Serie spezialisiert. AT&amp;S bietet doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit folgenden Features an: Edge Plating fr Schirmung und Masseanbindung mit Metallkern fr hohe Wrmeleitfhigkeit mit (Metall, Kupfer oder Aluminium) Kupfer Inlay zur gezielten Wrmeableitung mit Ltstopplacken der Farben mit grn / wei / schwarz / blau / grau / braun etc. Kupferschichtdicken bis ber 140 m mit allen gngigen Oberflchen der Leiterplattenindustrie inMultilayer Leiterplatten Multilayer Leiterplatten haben mit der SMD-Bestckung in der Industrie Einzug gehalten. Man findet Sie nahezu in jedem Bereich der Elektronik vom Flugzeug bis zum Motorrad, sowie vom Speicherkraftwerk bis zur Photovoltaik. AT&amp;S fertigt Stckzahlen vom Einzelmuster bis zur Groserie. Die produzierbare Lagenanzahl liegt zwischen 4 und 28 Lagen bis zu einer Gesamtdicke von 3,2 mm. AT&amp;S bietet Multilayer Leiterplatten mit folgenden Sondertechnologien an: Edge Plating fr Schirmung und Masseanbindung mit Hochfrequenzbasismaterialien fr Anwendungen bis 80 Ghz mit Kavitten, Senkbohrungen oder Tiefenfrsungen mit Dickkupfer bis 105 m (Innen- und Auenlagen) mit Dickkupfereinlagen 500 m mit HSMtec-Technologie mit Ltstopplacken der Farben grn / wei / schwarz / blau / mit grau / braun etc. kontrollierten Impedanzen (single, differential etc.) mit bekannten Oberflchen der Leiterplattenindustrie alle 5. AT&amp;S hat in der hochwertigen Leiterplattenindustrie eine Weltmarktstellung. Die Kompetenz, speziell kundenorientierte Lsungen am hchsten Stand der Leitplattentechnik in hchster Qualitt zu produzieren, strkt die fhrende Position von AT&amp;S.HDI Microvia Leiterplatten High Density Interconnect Leiterplatten haben die Geschichte der AT&amp;S geprgt. Im Jahre 1997 wurden sie zur Groserie fr den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt entwickelt. Mittlerweile hat die HDI Leiterplatte in allen Elektronikbereichen Einzug gehalten und wurde durch die Einfhrung von BGA-/CSP- Bauteilen weiter vorangetrieben. AT&amp;S bietet die gesamte Technologiepalette, vom 4 Lagen Laser bis zum 6-n-6 HDI Multilayer in allen Dicken an. Sondertechnologien, die AT&amp;S im Bereich HDI anbietet: Edge Plating fr Schirmung und Masseanbindung kupfergefllte Microvias Stacked und Staggered Microvias Kavitten, Senkbohrungen oder Tiefenfrsungen Ltstopplacke der Farben schwarz / blau / grn etc. Leiterzugsbreite und Abstnde von 50 m in Groserie halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich Low-DK Material fr Mobile Devices bekannten Oberflchen der Leiterplattenindustrie alleHDI Anylayer Leiterplatten HDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Microvia Leiterplatten. Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen ber lasergebohrte Microvias realisiert. Der groe Vorteil dieser Technologie besteht darin, dass jede Lage miteinander verbunden werden kann. AT&amp;S setzt zwei verschiedene Technologien zur Herstellung dieser Leiterplatten ein. Als Basismethode, die mit lasergebohrten und mit galvanisch Kupfer gefllten Microvias, und als Alternative, die mit lasergebohrten und mit leitfhiger Paste gefllten Microvias der Firma Panasonic (ALIVH Technologie). ALIVH ist eine registrierte Marke der Panasonic Corporation. Spezielle Technologien, die bei HDI Anylayer Leiterplatten zum Einsatz kommen: Edge Plating fr Schirmung und Masseanbindung Leiterzugsbreite und Abstnde von 40 m in Groserie Stacked Microvias (Kupfer oder mit Leitpaste gefllt) Kavitten, Senkbohrungen oder Tiefenfrsungen Ltstopplacke der Farben schwarz / blau / grn etc. halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich Low-DK Material fr Mobile Devices bekannten Oberflchen der Leiterplattenindustrie alle 6. Flexible Leiterplatten Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist wird die Leiterplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehuse eingebaut. Durch den Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw. Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind. AT&amp;S bietet folgendes Produktspektrum an: flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid, einseitig bis Multilayer-Flex einsetzbar fr dynamische oder statische Applikationen SMD-Bestckung und Underfill mitSemi-flexible Leiterplatten Semi-flexible Leiterplatten unterscheiden sich von den flexiblen Leiterplatten durch die eingesetzten Materialien, begrenzten Biegeradien und Biegezyklen. Hier wird anstelle des Polyimid-Materials ein Standard Dnnlaminat FR4-Material verwendet, um eine kostengnstige Alternative fr bestimmte Anwendungen anzubieten. AT&amp;S bietet im Semi-flexiblen Leiterplattenbereich: dnne, doppelseitige FR4-Materialien Biegewechsel max. 5 mal bei einem 5 mm Biegeradius kosteneffektive Flex-to-Install-Lsung Lten ohne Tempern stabileren Aufbau, somit wird das Handling beim Bestcken erleichtertRigid-Flex Leiterplatten Bei Rigid-Flex Leiterplatten werden die Vorteile der flexiblen Leiterplatte direkt mit der starren kombiniert. Die Verbindung dieser Technologien bringt fr den Anwender verschiedene Vorteile in Bezug auf Signalbertragung, Baugre, Bestckung, Stabilitt etc. AT&amp;S fertigt diese Technologie an drei Standorten und kann somit ein groes Portfolio und Know-how anbieten. AT&amp;S bietet im Rigid-Flex Leiterplattenbereich: Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl Materialkombination Polyimid &amp; FR4 oder FR4 &amp; Dnnlaminat Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlssen verbinden, um eine verbesserte Signalbertragung zu erzielen SMD-Bestckung und Underfill mit gngigen Oberflchen alle 7. Flexible Leiterplatten auf Aluminium Durch den Einsatz von LED im Automobilbereich und der Gebudebeleuchtung kamen neue Anforderungen in Bezug auf Form und Design an die Leiterplatte. Um beispielsweise LEDs in Frontscheinwerfer einzubauen, werden heute flexible Leiterplatten mit einem Aluminiumkhlkrper verklebt, welche anschlieend mit LEDs bestckt werden. AT&amp;S bietet hier Ein-, Zwei- bzw. Drei-Lagen-HDI-Leiterplatten an. Folgende Features sind mglich: Wrmetrger in Aluminium oder Kupfer verfgbar mit wrmeleitendem Kleber oder Prepreg (0,3 3 W/mK) Ausfhrungen gestanzt oder gebohrt gefrstHDI Rigid-Flex Leiterplatten Um den Marktanforderungen gerecht zu werden, bietet AT&amp;S auch die Kombination der Kerntechnologie HDI mit flexiblen Leiterplatten in Groserie an. Hierzu hat AT&amp;S eine Kooperation mit einem Weltmarktfhrer im Bereich flexibler Leiterplatten geschlossen. Im HDI Rigid Flex Bereich knnen dadurch folgende Features angeboten werden: Kombination von HDI-Rigid und HDI Flex-Lagen Staggered und Stacked Microvias auf allen Lagen halogenfreies Basismaterial (mittlere TG) + Polyimid SMD-Bestckung mechanische Bestckung in/auf dem GehuseIMS Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Im einseitigen Leiterplattenbereich fokussiert AT&amp;S auf IMS Leiterplatten. Diese werden in erster Linie zur Wrmeabfuhr bei LED oder Powerelementen eingesetzt. Um die Wrmeabfuhr zu ermglichen, wird ein Basismaterial verwendet, das einseitig eine Aluminium- oder Kupferauflage mit einer Dicke von 1,0 mm oder 1,6 mm aufweist. AT&amp;S bietet folgende spezielle Features an: Materialien mit Prepreg oder wrmeleitfhigen Harzsystemen Wrmeleitfhigkeit zwischen 0,35 und 8 W/mK geritzt und gefrste Ausfhrung weier und schwarzer Ltstopplack Basis hochreflektierentem Aluminium z.B. der Firma Alanod auf spezielle Oberflchen sind mglich z.B. Keramik 8. Technologien von AT&amp;S ECP Embedded Component Packaging ECP ist eine von AT&amp;S patentierte Packaging Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente in die Innenlagen der Leiterplatte. Die Miniaturisierung von Schaltungen bei verringertem Flchenbedarf sowie eine hhere Zuverlssigkeit und Lebensdauer werden mit dieser Technologie realisiert. Dem Trend folgend finden die mit der ECP Technologie hergestellten Leiterplatten ihre Anwendung in noch kleineren, effizienteren und leistungsfhigeren Gerten wie beispielsweise in Smartphones, Tablet PCs, Digitalkameras und Hrgerten. Vorteile Effiziente Miniaturisierung von Schaltungen durch die Einbettung der Komponenten Steigerung der Leistungsfhigkeit durch die Integration neuer Funktionalitten Steigerung der Zuverlssigkeit und Lebensdauer der Produkte Hohe Signalqualitt durch die galvanische Anbindung der integrierten Komponenten Optimierter Wrmetransport Kompatibilitt mit traditionellen SMT-Prozessen2.5D Technologie Plattform Die 2.5D Technologie Plattform ist eine von AT&amp;S patentierte Technologie zur Kombination der mechanischen und elektrischen Miniaturisierung. Mit Hilfe der 2.5D Technologie knnen Kavitten in den Leiterplatten gefertigt werden, um elektronische Komponenten tiefer zu positionieren, was den elektronischen Baugruppen eine dnnere Struktur verleiht. Neben Kavitten sind auch Flex-to-Install-Leiterplatten mit innen- und auenliegenden Flex-Lagen mglich. Durch die Verwendung von polyimidfreien Vormaterialien knnen uerst zuverlssige Leiterplatten produziert werden. Vorteile Kostenvorteile gegenber herkmmlichen Kavitten- und Starr-FlexKonzepten durch die Beseitigung mehrerer Prozessschritte (z.B.: Stanzen) und der Nutzung von Standard-Leiterplattenmaterialien (z.B.: Prepregs, RCC-Folien) Kavitten in verschiedenen Tiefen auf einer einzigen Leiterplatte / keine Einschrnkung der Kavittenformen keine Einschrnkung der Basismaterialien und Verwendung von State-of-the-Art Designrichtlinien Ltstopplack und ltbare Oberflchen in den Kavitten verschiedene Technologien knnen miteinander kombiniert werden (z.B.: Starr-Flex und Kavitten) UL-Genehmigung fr mit Kavitten und/oder starr-flexiblen Anwendungen 9. Das patentierte Technologieportfolio fokussiert auf dem Trend der weiteren Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und einem geringen Verbrauch der natrlichen Ressourcen.NucleuS Umweltfreundliches Herstellungskonzept im Einzelkartenformat Bei der patentierten NucleuS Produktionstechnologie werden Leiterplatten unter optimaler Ausnutzung des Produktionsformats separat (als Einzelkarten) serientauglich produziert und erst vor Auslieferung an Bestckungsunternehmen im Rahmen verbunden. Dadurch ergeben sich sowohl Vorteile fr die Leiterplattenproduktion als auch fr den Bestckungsprozess. Vorteile Material- und Energieeinsparung durch gesteig...</p>